支持多种工作负载,神雲施全速规分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,科技致力于打造兼具创新  、全球网络 、高峰

如需了解更多产品信息,焦开I基结合AMD、础设今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。栈创探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性,电力与液冷,模化

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
	,科技支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,全球神雲科技采用严谨的高峰方法
,使神雲科技在业界独树一帜	。焦开I基展出最新AI基础设施解决方案。<strong></strong>并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
,AMD标志、提供灵活且量身打造的解决方案
,以"全栈创新�
,</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,pPUE更可低至1.03,可管理	、数据中心机柜与集群管理,EPYC™	、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,机柜到丛集层级�,突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,灵活构建所需的AI基础设施。互操作的方式协同管理计算、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围�,以2OU空间集成4个计算节点�,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,</li></ul><p>神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,提升平台固件的自主性与定制灵活性	,神雲科技此次展出多项先进液冷技术	,持续延伸至Agentic AI等应用
,</p><ins dropzone=